進(jìn)入2023年，隨著(zhù)5G、8K等顯示趨勢的不斷深入，點(diǎn)距<1.0mm的微間距LED市場(chǎng)進(jìn)一步崛起，伴隨著(zhù)5G、8K等顯示趨勢的不斷深化。目前，Mini LED封裝已經(jīng)形成了包括COB(Chip on Board)技術(shù)和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封裝技術(shù)、MIP(Micro LED in Package)。從各自的技術(shù)層面來(lái)看COB是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒(méi)有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導線(xiàn)都被環(huán)氧樹(shù)脂膠體緊密?chē)缹?shí)地包封在膠體內，沒(méi)有任何裸露在外的元素，更像是一種面光源，整體性和防護性都比較優(yōu)。

LED市場(chǎng)將進(jìn)一步崛起。目前MiniLED封裝已形成包括COB（ChiponBoard）技術(shù)、IMD（IntegratedMountedDevices）集成封裝技術(shù)、MIP（MicroLEDinPackage）等。從各自的技術(shù)角度來(lái)看，COB是一種多珠集成無(wú)支架封裝技術(shù)，將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，省去了繁瑣的表面貼裝工藝，并且無(wú)需支架的焊腳，每個(gè)像素點(diǎn)LED芯片和焊線(xiàn)被緊密地封裝在環(huán)氧樹(shù)脂膠體中，沒(méi)有任何外露元件，更像是面光源，具有出色的完整性和保護性。

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )）

MIP是一種基于Micro LED的新型封裝架構，它脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，其本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結合。同時(shí)測試環(huán)節從芯片后移至回封裝工段，將有效降低成本增加率。

在向微間距顯示時(shí)代發(fā)展的過(guò)程中，SMD的封裝模式很難突破更小的點(diǎn)間距，也很難保證高可靠性和防護性，產(chǎn)業(yè)需要COB、IMD、MIP等技術(shù)路線(xiàn)的接力，再加上全倒裝工藝的加持，采用巨量轉移方法，可有效縮小點(diǎn)間距。

IMD可以看作是一個(gè)小型的COB單元，面臨的技術(shù)難度與COB封裝類(lèi)似，難度有所降低，但IMD方案有一定的物理限制，無(wú)法無(wú)限縮小像素間距。

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技術(shù)難題不斷突破，微間距LED顯示屏行業(yè)正在努力實(shí)現Micro LED的技術(shù)目標，無(wú)論是COB技術(shù)還是IMD技術(shù)，每條技術(shù)路線(xiàn)的關(guān)鍵都是快速降低成本并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。隨著(zhù)小間距市場(chǎng)的爆發(fā)，市場(chǎng)對高密度高清的需求，兩種不同技術(shù)路線(xiàn)的COB封裝和IMD封裝的封裝形式也開(kāi)始同臺競技，而結果還需要市場(chǎng)的檢驗。

MIP技術(shù)在封裝規模上堅持一個(gè)基礎結構包含完整像素的基本結構，MIP是典型的獨立燈珠封裝，兼容下游表面貼裝生產(chǎn)工藝，這使得MIP在測試、修復、和流程容錯方面更加靈活。傳統的表面貼裝技術(shù)和單一規格的MIP就能滿(mǎn)足多標準終端產(chǎn)品的特點(diǎn)，變得更加靈活。

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在MIP和COB的共同競爭下，“妥協(xié)”的技術(shù)方案IMD可能會(huì )首先被邊緣化或退出歷史舞臺……但，在共識之外，MIP和COB的認知仍存在相當大的差異。

MIP封裝的核心優(yōu)勢在于其靈活性，終端企業(yè)、尤其是尚未掌握COB技術(shù)、尚未進(jìn)入芯片級封裝工藝市場(chǎng)的終端品牌，將是進(jìn)入微間距LED市場(chǎng)的路徑，更多中低端品牌將通過(guò)MIP進(jìn)入微間距LED顯示屏市場(chǎng)，可能會(huì )帶來(lái)“山寨效應”，終端質(zhì)量參差不齊對MIP技術(shù)形象的影響可尚不得而知，但MIP封裝技術(shù)憑借其生產(chǎn)組織的靈活性，是否可能呢？形成真正的市場(chǎng)競爭力，然存在巨大懸念。

MIP的更大的意義在于在小間距、微間距方面取代IMD和SMD，而不是與COB競爭。未來(lái)可能會(huì )形成COB與MIP高低匹配的局面。從目前的市場(chǎng)形勢來(lái)看，繼續做好COB，并接是當前市場(chǎng)的一個(gè)選擇。長(cháng)期以來(lái)，COB和MIP之間的合作將大于競爭，雙方都必須堅持并持續投入改進(jìn)，未來(lái)什么技術(shù)統治微間距顯示器，還需要時(shí)間來(lái)檢驗。

中視創(chuàng )達的小間距LED產(chǎn)品達到了更高的水平，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗。已廣泛應用于廣電、會(huì )議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、展覽展示、教育教學(xué)、文化娛樂(lè )、遠程醫療、家庭影院等眾多場(chǎng)景。