GOB技術(shù)是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級封裝、光學(xué)樹(shù)脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較,在畫(huà)質(zhì)上具有極大的差異。
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