隨著(zhù)人們對LED光源性能需求逐步增強，追求高品質(zhì)、高光效、高性?xún)r(jià)比，而倒裝光源的出現迎合了市場(chǎng)需求，倒裝GOB成為今后的發(fā)展趨勢，GOB小間距顯示技術(shù)也在迎來(lái)“高光時(shí)刻”。

GOB技術(shù)路線(xiàn)是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇

GOB技術(shù)融合了LED 產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節，生產(chǎn)效率更高?！安⑶尹c(diǎn)間距越小，GOB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯，采用GOB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當，當點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí)，GOB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)?！?/span>

除工藝、成本等優(yōu)勢外，GOB產(chǎn)品性能也更為出色，具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點(diǎn)?！癎OB產(chǎn)品生命周期內的壞點(diǎn)率比SMD產(chǎn)品低近一個(gè)數量級，更能適配5G時(shí)代超高清智慧顯示的需求， 在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢?！?/span>

GOB技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級封裝、光學(xué)樹(shù)脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較，在畫(huà)質(zhì)上具有極大的差異。

LED屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀(guān)看時(shí)間長(cháng)”的應用時(shí)，格外“容易視覺(jué)疲勞”。后者是很多客戶(hù)難以接受的缺點(diǎn)。而GOB小間距技術(shù)，則能很好地消除這些傳統LED屏的“視覺(jué)體驗劣勢”。

GOB技術(shù)的出現，帶著(zhù)小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗。已廣泛應用于包括廣電、高端會(huì )議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、展覽展示、教育教學(xué)、文化娛樂(lè )、遠程醫療、家庭影院等多種應用場(chǎng)景。

  總的來(lái)說(shuō)，GOB具有非常好的發(fā)展前景，，GOB產(chǎn)品的可靠性遠遠高于表貼產(chǎn)品；第二，GOB產(chǎn)品隨著(zhù)點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點(diǎn)足以支撐GOB走向更美好的未來(lái)。